新产品：复合材料模块
新增的“复合材料模块”支持对复合材料层合板进行建模，其中提供一系列前后处理工具用于分析具有数十或数百层的结构。通过将“复合材料模块”与多层壳新功能（在“传热模块”和“AC/DC 模块”中提供）结合使用，用户可以对复合材料执行多物理场分析，例如焦耳热与热膨胀耦合分析
核心功能概述
COMSOL Multiphysics® 软件的核心功能改进包含多个特征，方便您更有效地创建模型。您可以使用多个参数节点在模型中对参数集进行分组，还可以参照多个参数节点，执行参数化扫描。除此之外，您还可以对“模型开发器”中的大多数节点进行分组，并基于选择为几何模型指派定制的着色方案。在新版本的各项性能改进中，值得一提的是采用了新的内存分配机制，对于搭载 Windows® 操作系统并使用较新处理器（拥有 8 个以上处理器内核）的计算机而言，计算速度提升了数倍
电磁学概述
“AC/DC 模块”针对电磁建模新增了一个“零件库”，其中包含完全参数化的可以快速生成的线圈和磁芯零件。同样，“RF 模块”的 RF 材料库也得到了增强，其中新增的基板材料可用于模拟印刷射频、微波和毫米波电路。“射线光学模块”中模拟结构-热-光学性能（STOP）分析的建模工具得到了改进。最后，“半导体模块”中新增了一个可与静电 接口连接的薛定谔-泊松方程 多物理场接口